“芯載與智能無人測評(píng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(聯(lián)合)”揭牌儀式舉行
發(fā)布日期:2025-05-23 供稿:集成電路與電子學(xué)院 攝影:集成電路與電子學(xué)院
編輯:任翔 審核:薛正輝 閱讀次數(shù):5月13日,北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院與中國軟件評(píng)測中心聯(lián)合共建的“芯載與智能無人測評(píng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(聯(lián)合)”正式揭牌。北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院黨委書記薛正輝、副院長傅雄軍,北京理工大學(xué)唐山研究院副院長劉崢,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師李宏偉,中國軟件評(píng)測中心副主任李亞偉參加揭牌儀式。
該實(shí)驗(yàn)室旨在面向國家需求,深化產(chǎn)教融合,推動(dòng)科技創(chuàng)新。實(shí)驗(yàn)室聚焦智能無人系統(tǒng)與芯載技術(shù)的測評(píng)難題,以“芯-端-智”全流程測評(píng)體系為核心,致力于攻克集成電路安全、智能算法、無人系統(tǒng)性能評(píng)估等關(guān)鍵技術(shù),構(gòu)建覆蓋芯片-算法-系統(tǒng)-場景的測評(píng)能力。
薛正輝表示,實(shí)驗(yàn)室將通過“小核心、大協(xié)作”的產(chǎn)學(xué)研模式,吸引頂尖人才參與,推動(dòng)產(chǎn)教深度融合,構(gòu)建“頂天立地”的發(fā)展理念,實(shí)現(xiàn)技術(shù)前沿突破與應(yīng)用落地。
李宏偉表示,雙方將深化合作,依托北理工在智能無人領(lǐng)域的優(yōu)勢和評(píng)測中心的工程化能力,共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)產(chǎn)教融合標(biāo)桿建設(shè),打造部屬高校合作新范式。
李亞偉與北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院副教授周治國共同簽署了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議。薛正輝與李宏偉共同為“芯載與智能無人測評(píng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(聯(lián)合)”揭牌。
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