北理工集成電路與電子學(xué)院開展“同芯創(chuàng)育 追求卓越——與集電大師暢享未來”系列活動暨集成電路與電子學(xué)院名譽院長聘任儀式
發(fā)布日期:2023-06-12 供稿:集成電路與電子學(xué)院 攝影:集成電路與電子學(xué)院
編輯:李智 審核:武楠 閱讀次數(shù):近日,集成電路與電子學(xué)院在良鄉(xiāng)校區(qū)開展“同芯創(chuàng)育 追求卓越——與集電大師暢享未來”系列活動暨集成電路與電子學(xué)院名譽院長聘任儀式。北京理工大學(xué)黨委常委、副校長魏一鳴,中國科學(xué)院院士鄭耀宗出席活動。香港大學(xué)黎沛濤教授、張玉君女士,集成電路與電子學(xué)院負(fù)責(zé)人、教師代表、學(xué)生代表,部分書院學(xué)生參加活動。活動由學(xué)院黨委書記武楠主持。
王業(yè)亮對鄭耀宗院士的到來表示熱烈歡迎,對其接受邀請擔(dān)任名譽院長表示感謝。他介紹了集成電路與電子學(xué)院的發(fā)展情況,表示未來學(xué)院將在鄭耀宗院士的指導(dǎo)下,進(jìn)一步加強頂層設(shè)計和長期規(guī)劃,努力提升綜合實力和國際競爭力,實現(xiàn)非線性快速發(fā)展。
鄭耀宗院士對學(xué)校的聘任表示感謝。他表示,今后將進(jìn)一步加強與學(xué)校及學(xué)院的交流合作,在人才培養(yǎng)、師資隊伍建設(shè)和學(xué)術(shù)交流等方面為學(xué)院發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
魏一鳴為鄭耀宗院士頒發(fā)聘書。
魏一鳴對鄭耀宗院士受聘為北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院名譽院長表示祝賀,對鄭耀宗院士對北理工人才培養(yǎng)和學(xué)科建設(shè)等方面作出的貢獻(xiàn)表示感謝。他強調(diào),學(xué)院要加強一流師資隊伍建設(shè),為引進(jìn)高端人才搭建平臺,把人才隊伍優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新的勝勢;要深入落實協(xié)同育人機制,統(tǒng)籌校內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資源,共同推進(jìn)高水平拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng);要強化基礎(chǔ)研究和前沿布局,把世界科技前沿同國家重大戰(zhàn)略需求結(jié)合起來,為加快建設(shè)世界科技強國貢獻(xiàn)力量。
鄭耀宗院士為集成電路與電子學(xué)院首屆創(chuàng)芯卓越獎獲獎?wù)吲司肌⒐庑纠L影創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊及創(chuàng)芯卓越特別獎獲獎?wù)呤窌詣傤C獎。
王業(yè)亮向史曉剛頒發(fā)企業(yè)博士生導(dǎo)師聘書。
自由交流環(huán)節(jié),來自睿信書院、特立書院、令聞書院的同學(xué)們結(jié)合自己對未來學(xué)習(xí)和生活的規(guī)劃,聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、科學(xué)研究與創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等問題與鄭耀宗院士及學(xué)長們進(jìn)行了交流。
王業(yè)亮表示,學(xué)院將以聘任名譽院長為契機,開展更多高水平雙創(chuàng)實踐活動,深化書院學(xué)院協(xié)同育人,進(jìn)一步做好人才培養(yǎng)工作。要持續(xù)辦好“同芯創(chuàng)育追求卓越——與集電大師暢享未來系列活動”,為學(xué)生創(chuàng)造更多走近大師、走近前沿、走進(jìn)產(chǎn)業(yè)的機會,以更加優(yōu)質(zhì)的資源推進(jìn)高水平拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng)。
此次活動是主題教育開展以來,學(xué)院深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平新時代中國特色社會主義思想的重要舉措。未來,學(xué)院將進(jìn)一步加強頂層規(guī)劃、科學(xué)布局,運用系統(tǒng)觀念整體推進(jìn)學(xué)科建設(shè)和學(xué)院發(fā)展,加快培養(yǎng)拔尖創(chuàng)新人才和卓越工程師,以創(chuàng)造“非線性”增長的勇氣和擔(dān)當(dāng)共創(chuàng)學(xué)校高質(zhì)量建設(shè)發(fā)展新局面。
附鄭耀宗院士簡介:
鄭耀宗,1940年2月出生,中國科學(xué)院院士,IEEE Fellow,香港城市大學(xué)原校長、香港大學(xué)原校長。國際著名微電子專家,發(fā)明了硅氧化技術(shù);國際上首先提出MOS反型層載流子表面粗糙度散射理論,推動了集成電路深亞微米制程發(fā)展;國際最早氮化硅研究者之一,相關(guān)薄膜已經(jīng)成為現(xiàn)代芯片的核心材料。